軍用電子元器件篩選(一次篩選、二次篩選)

電子元器件篩選和破壞性物理分析(DPA)是剔除早期失效元器件、及時發(fā)現(xiàn)假冒翻新元器件的有效手段。

電子元器件篩選是通過一系列短期環(huán)境應力加速試驗及測試技術，對整批電子元器件進行全批次非破壞性試驗，挑選出具有特性的合格元器件或判定批次產(chǎn)品是否合格接收，提高產(chǎn)品使用可靠性。

元器件篩選的目的：

剔除早起失效產(chǎn)品。

提高產(chǎn)品批次使用的可靠性。

元器件篩選的特點：

篩選試驗為非破壞性試驗。

不改變元器件固有失效機理和固有可靠性。

對批次產(chǎn)品進行*篩選。

篩選等級由元器件預期工作條件和使用壽命決定。

元器件篩選測試項目：

1.檢查篩選：顯微鏡檢查、紅外線?破壞檢查、X射線?破壞性檢查。

2.密封性篩選：液浸檢漏、氦質譜檢漏、放射性?蹤檢漏、濕度試驗。

3.環(huán)境應力篩選：振動、沖擊、離?加速度、溫度沖擊、綜合應力。

元器件篩選覆蓋范圍：

電子元件：又叫被動元件，顧名思義，沒有源，只是對外界信號的響應，電阻、電容、電感、磁環(huán)、變壓器、熔斷器、晶振、陶振，接插件，線纜等等;

電子器件：又叫有源器件，即內(nèi)部實際上是有一個“電源”，使用中要加一個外界電源和一個外界信號，可起到對信號放大，處理等功能;包括分立器件，集成電路，機電類器件。

分立器件：可以理解為在單一功能下不可再拆分的電子器件，二/三極管，晶體管，光電二極管，發(fā)光二極管，激光二極管……

集成電路：簡單理解由兩個以上分立器件組成電路，主要包括模擬集成電路，數(shù)字集成電路，數(shù)模混合集成電路：

模擬集成電路：運算放大器，模擬乘法器，電源基準，放大器，濾波器，反饋電路，光耦，晶體等。

數(shù)字集成電路：處理器，單片機，比較器，TTL，存儲器，F(xiàn)PGA，DSP等。

數(shù)模混合集成電路：AD/DA等

機電類器件：繼電器，MEMS等

依據(jù)各行業(yè)及領域客戶的需求，廣電計量精心打造出涵蓋計量校準、可靠性與環(huán)境試驗、電磁兼容檢測、化學分析、食品農(nóng)產(chǎn)品檢測、環(huán)保檢測、產(chǎn)品認證、技術咨詢與培訓、質檢行業(yè)信息化系統(tǒng)開發(fā)、測控產(chǎn)品研發(fā)的一站式計量檢測技術服務和產(chǎn)品，貫穿企業(yè)品質管控全過程。

我們的設備能力：

1.老煉需要的設備：

集成電路高溫動態(tài)老煉系統(tǒng)、混合集成電路高溫動態(tài)老煉系統(tǒng)、

電源模塊高溫老煉檢測系統(tǒng)、分立器件綜合老煉檢測系統(tǒng)、

*立器件間歇壽命試驗系統(tǒng)、電容器高溫老煉檢測系統(tǒng)、

繼電器低電平壽命篩選系統(tǒng)、電容高溫反偏老煉系統(tǒng)、

二極管恒流老煉系統(tǒng)。

2.電測試需要的設備：

阻抗分析儀、高阻計、耐壓測試儀、半導體參數(shù)分析儀、

高精度圖示儀、可編程電源、電子負載、示波器頻譜分析儀。

3.目檢、外觀檢查需要設備：

光學顯微鏡、金相顯微鏡。

4.理化檢測能力覆蓋：

外觀檢測、內(nèi)部無損檢測、密封性測試、內(nèi)部缺陷測試。

覆蓋標準：

GJB128A-97半導體分立器件試驗方法

GJB 360A-96電子及電氣元件試驗方法

GJB 548B-2005微電子器件試驗方法和程序

GJB 7243-2011軍用電子元器件篩選技術要求

GJB 40247A-2006軍用電子元器件破壞性物理分析方法

QJ 10003—2008進口元器件篩選指南

MIL-STD-750D半導體分立器件試驗方法

MIL-STD-883G

廣電計量從1964年開始從事計量檢定工作，是原信息產(chǎn)業(yè)部電子602計量站，歷經(jīng)五十余年的技術沉淀，持續(xù)變革創(chuàng)新，實現(xiàn)跨越式發(fā)展，成為一家全國性、綜合化、軍民融合的國有第三方計量檢測機構，專業(yè)提供計量校準、產(chǎn)品檢測及認證、分析評價、咨詢培訓、檢測裝備及軟件系統(tǒng)研發(fā)等技術服務和產(chǎn)品，獲得了CNAS、DILAC、CMA、CATL，以及“軍工四證”等政府和?業(yè)眾多權威機構的認可資質。

元器件篩選業(yè)務聯(lián)系：張經(jīng)理：186-2090+8348;

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