中高端PCB打樣_軟硬結(jié)合板_多層PCB電路板廠-廣大綜合電子

軟硬結(jié)合板概述
軟硬結(jié)合板是一種特殊的互連技術(shù)，它提供了電子組件之間一種嶄新的連接方式，可以實(shí)現(xiàn)在二維設(shè)計(jì)和制作線路，在三維互連組裝，從而能夠減小電子產(chǎn)品的組裝尺寸及重量，具有輕、薄、短、小等特點(diǎn)。軟硬結(jié)合板是由柔性線路板（FPC）與硬性線路板（PCB）經(jīng)過壓合等工序組合在一起形成的線路板。

軟硬結(jié)合板的特性與優(yōu)點(diǎn)
軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。此外，軟硬結(jié)合板可以替代連接器，減少連接器的數(shù)量，節(jié)約成本；重復(fù)彎曲超十萬次仍能保持電性能；可以實(shí)現(xiàn)最薄的絕緣載板的阻抗控制，降低重量，減少安裝時(shí)間和成本；材料的耐熱性高，同時(shí)也具有更佳的熱擴(kuò)散能力。

然而，軟硬結(jié)合板也存在一些缺點(diǎn)，如工藝復(fù)雜，制作成本高，以及不易更改和修復(fù)等。軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價(jià)格比較貴，生產(chǎn)周期比較長。

軟硬結(jié)合板的應(yīng)用領(lǐng)域
軟硬結(jié)合板應(yīng)用廣泛，例如在iPhone等高端智能手機(jī)、高端藍(lán)牙耳機(jī)（對信號傳輸距離有要求）、智能穿戴設(shè)備、機(jī)器人、無人機(jī)、曲面顯示器、高端工控設(shè)備、航天航空衛(wèi)星等領(lǐng)域都有它的身影。隨著智能設(shè)備向高集成化、輕量化、小型化方向發(fā)展，以及工業(yè)4.0對個性化生產(chǎn)提出的新要求，軟硬結(jié)合板憑借其優(yōu)秀的物理特性，將在不遠(yuǎn)的未來大放異彩。