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東莞市兆科電子材料科技有限公司
資料信息
認證信息
TIF?100 系列 熱傳導界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
廣泛應(yīng)用于散熱器底部或框架、機頂盒、電源與車用蓄電電池、充電樁、LED電視、LED燈具、RDRAM內(nèi)存模塊、微型熱管散熱器、RDRAM內(nèi)存模塊等產(chǎn)品中。
TIF100-02S 系列特性表 | |||||
顏色 | 灰白色 | Visual | 擊穿電壓(T=1mm以上) | >10000 VAC | ASTM D149 |
結(jié)構(gòu)&成份 | 陶瓷填充硅橡膠 | ********** | 介電常數(shù) | 5.5 MHz | ASTM D150 |
導熱率 | 1.5 W/mK | ASTM D5470 | 體積電阻率 | 4.0x1013 Ohm-meter | ASTM D257 |
硬度 | 50 Shore 00 | ASTM 2240 | 使用溫度范圍 | -40 To 160 ℃ | ********** |
比重 | 2.23g/cc | ASTM D297 | 總質(zhì)量損失 (TML) | 0.35% | ASTM E595 |
厚度范圍 |
0.010"-0.200" (0.25mm-5.0mm) |
ASTM D374 | 防火等級 | 94 V0 | UL E331100 |
0.010" (0.25mm)、 0.020" (0.51mm)、 0.030" (0.76mm)、0.040" (1.02mm)、 0.050" (1.27mm)、 0.060" (1.52mm)、 0.070" (1.78mm)、0.080" (2.03mm)、0.090" (2.29mm)、0.100" (2.54mm)、0.110" (2.79mm)、0.120" (3.05mm)、0.130" (3.30mm)、0.140" (3.56mm)、0.150" (3.81mm)、0.160" (4.06mm)、0.170" (4.32mm)、0.180" (4.57mm)、0.190" (4.83mm)、0.200" (5.08mm)
如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。
TIF?系列片材可帶玻璃纖維為補強。
8" x 16"(203mm x 406mm)、16" x 18"(406mm x 457mm)。
TIF?系列可模切成不同形狀提供。
"A1"尾碼標示為單面黏性。
"A2"尾碼標示為雙面黏性。